近日，研究機(jī)構(gòu)EVTank聯(lián)合伊維經(jīng)濟(jì)研究院在北京共同公布了《我國(guó)銅箔行業(yè)發(fā)展白皮書（2020年）》，在白皮書中，EVTank對(duì)包括鋰電銅箔和電子電路銅箔在內(nèi)的整體銅箔的產(chǎn)量、產(chǎn)量、市場(chǎng)規(guī)模、公司競(jìng)爭(zhēng)格局、進(jìn)出口情況、未來(lái)供需關(guān)系、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了詳細(xì)的研究和分析，并對(duì)國(guó)內(nèi)重要銅箔公司進(jìn)行了對(duì)標(biāo)分析。

伊維經(jīng)濟(jì)研究院公布的白皮書顯示，2019年全球電解銅箔產(chǎn)量60.6萬(wàn)噸，同比上升7.4%，其中鋰電銅箔產(chǎn)量20.7萬(wàn)噸，電子電路銅箔產(chǎn)量39.9萬(wàn)噸。其中我國(guó)電解銅箔產(chǎn)量占比達(dá)到70%以上。

關(guān)于未來(lái)電解銅箔的需求預(yù)測(cè)，伊維經(jīng)濟(jì)研究院公布的《我國(guó)銅箔行業(yè)發(fā)展白皮書（2020年）》顯示，隨著鋰離子電池尤其是動(dòng)力鋰電池出貨量的快速上升，預(yù)計(jì)到2025年全球鋰電銅箔的需求量將達(dá)到75.5萬(wàn)噸，而電子電路銅箔的需求量也將受益于IDC和5G的建設(shè)加快，PCB產(chǎn)值的上升也會(huì)帶動(dòng)電子電路銅箔的需求量保持穩(wěn)步的上升，預(yù)計(jì)2025年全球電子電路銅箔需求量將達(dá)到50.7萬(wàn)噸。

伊維經(jīng)濟(jì)研究院研究部總經(jīng)理吳輝表示，雖然鋰電銅箔未來(lái)需求量的增速明顯高于電子電路銅箔，但是從供給端來(lái)看，近幾年鋰電銅箔的產(chǎn)量擴(kuò)張速度也明顯加快，根據(jù)重要鋰電銅箔公司的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，未來(lái)三年全球鋰電銅箔的總體產(chǎn)量將擴(kuò)張到50萬(wàn)噸左右，明顯高于當(dāng)年36.0萬(wàn)噸的需求量，行業(yè)總體產(chǎn)量過(guò)剩明顯，但是吳輝也表示6μm以下的高端鋰電銅箔存在結(jié)構(gòu)性的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，且銅箔作為完全市場(chǎng)化的行業(yè)，過(guò)剩的產(chǎn)量預(yù)期將很快通過(guò)市場(chǎng)調(diào)節(jié)出清，同時(shí)也將在一定程度上延緩銅箔公司的投資計(jì)劃和公司進(jìn)入銅箔領(lǐng)域的節(jié)奏，整體看好未來(lái)鋰電銅箔的市場(chǎng)景氣度。

關(guān)于未來(lái)銅箔行業(yè)的投資機(jī)會(huì)，吳輝表示在鋰電銅箔領(lǐng)域，可重點(diǎn)關(guān)注鋰電用超薄銅箔和銅塑膜等產(chǎn)品，在電子電路銅箔領(lǐng)域，重點(diǎn)關(guān)注高頻高速電路用銅箔、IC封裝載板極薄銅箔、大功率及大電流電路用厚銅箔等高檔電子電路銅箔的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。