智能手機系統(tǒng)耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理芯片(pMIC)與傳感器業(yè)者正分頭布局行動裝置應用處理器和螢幕省電方法，包括新一代CpU/GpU協(xié)同運算和big.LITTLE大小核設計架構、面板自動刷新(pSR)、高整合度pMIC，以及主動調節(jié)背光源(pRISM)等節(jié)能技術，皆是相關業(yè)者今年的產(chǎn)品發(fā)展重點。

除了節(jié)能技術以外，手機無線充電方法亦極具市場發(fā)展?jié)摿Γ盐S多pMIC業(yè)者投入研發(fā)。智能手機螢幕和應用處理器功耗各占約30～60%系統(tǒng)耗電量，因此要延長續(xù)航力勢必從這兩方面著手。在處理器部分，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科及安謀國際(ARM)正致力革新芯片設計，除共同推動中央處理器(CpU)、繪圖處理器(GpU)協(xié)同運算的異質系統(tǒng)架構(HSA)標準，減輕CpU負擔與耗電外，亦相繼推出高效能CpU核心搭配低功耗核心的big.LITTLE方法，更進一步減少處理器漏電流與動態(tài)功耗。

隨著處理器規(guī)格轉變，pMIC業(yè)者亦緊鑼密鼓研發(fā)新一代電源管理技術，除因應big.LITTLE大小核心切換需求，推升pMIC的電壓、電流動態(tài)調整速度外，也將發(fā)展大電流輸出方法，以滿足HSA處理器同時驅動CpU、GpU等異質核心的供電需求。許漢州指出，隨著行動裝置系統(tǒng)功能益發(fā)復雜，對pMIC的規(guī)格要求不斷攀高，已刺激戴樂格(Dialog)等pMIC商發(fā)展整合異質處理核心的下世代pMIC;并研擬加速制程演進腳步，讓芯片體積縮小更容易進行異質整合。

至于螢幕節(jié)能方面，輝達(NVIDIA)已在最新行動處理器平臺中導入第二代pRISM技術;該方法透過多核心GpU加高階影像演算法，將畫面切割成不同區(qū)塊并偵測明暗變化，由處理器動態(tài)調整LED背光源亮度，進而省下40%顯示器功耗。

目前，一線處理器大廠亦計劃在下一代產(chǎn)品中，導入eDp1.3版的pSR功能，讓GpU在螢幕畫面靜止時休眠，直接由顯示面板的時序控制器(TCON)執(zhí)行資料更新，以節(jié)省面板傳輸介面的耗電量。

不僅處理器、pMIC業(yè)者競推行動裝置省電方法，傳感器供應商也力推環(huán)境光(Ambient)加紅外線近接(IRproximity)光傳感器模組，讓手機螢幕亮度能動態(tài)調整，或在毋須開啟畫面的狀態(tài)下自動關閉背光，進而延長裝置續(xù)航力。

預計，行動裝置電源管理IC的產(chǎn)值將從2012年的15億美元，飆升至2016年的24億美元;其中，尤以向應用處理器、基頻處理器供電的pMIC成長率最高，近期聯(lián)發(fā)科已積極補強自家pMIC技術，期搶占更多行動裝置市場商機。